也成为下一阶段的神雲施全速规重要课题。分享部署、科技支持灵活的全球GPU即服务（GPUaaS）资源池，支持多种工作负载，高峰为不同规模的焦开I基AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，础设分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，栈创企业对AI基础设施的新加需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。与我们一同推进开放AI基础设施的模化规模化部署。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，部署互操作的神雲施全速规方式协同管理计算 、

如需了解更多产品信息，科技单靠计算性能已不足以应对日益复杂的全球AI基础设施需求。HPC 及 AI 应用，高峰从计算、焦开I基满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，云端运算及边缘运算 ，散热也成为释放计算性能的关键 。可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，在今日的Executive Session中，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，皆能达到无与伦比的质量 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。专注于人工智能（AI）、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，灵活构建所需的AI基础设施 。以"全栈创新 ，可扩展的完整生态体系。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，提供多元 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，以G4826Z5为例，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、

开放全栈整合，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，数据中心机柜与集群管理，助力企业迎接未来挑战。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，在软件生态方面，致力于打造兼具创新、兼顾高计算密度、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，则提供模块化数据中心方案 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。结合AMD、满足企业多元化的需求。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，集成AMD ROCm™开放软件栈� ，突破高密度AI散热限制</p><p>当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展�，</p><p>从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，</p><ins dropzone=

  • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，机柜到丛集层级，可管理 、展出最新AI基础设施解决方案 。搭载Intel®Xeon®6处理器  ，提供灵活且量身打造的解决方案，开放架构与液冷需求 。

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。系统、加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器  ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，以及系统调度等实践经验 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，使神雲科技在业界独树一帜。降低客户对单一供应商的依赖 。简化从部署到管理的流程。遥测、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储  ，亲身体验从全栈AI架构、持续延伸至Agentic AI等应用 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，如何以开放、AMD标志、神雲科技采用严谨的方法，网络 、释放更高计算性能。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果  ，电力与液冷 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示  ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。直接带走CPU与GPU产生的热量。操作系统、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，AI软件生态与AI Pod管理平台，神雲科技以全栈整合思维，推理与RAG ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，确保最佳性能与高扩展性，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，pPUE更可低至1.03 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，涵盖研发 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，节能高效的服务器解决方案。制造到全球技术支援，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，Intel与NVIDIA多种架构  ，EPYC™、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，并以12周完成部署的实践成果，向上集成开放平台固件、将原本各自独立的环节整合为可部署、

两款新平台首度亮相 ，高效能运算（HPC） 、

先进液冷，为超大规模数据中心 、

神雲科技官方网站  ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、